Глобальний ринок напівпровідників продовжує стрімке зростання на тлі вибухового попиту ШІ. За даними Асоціації напівпровідникової промисловості (SIA), у листопаді світові продажі чипів у грошовому вимірі зросли на 29,8% у річному порівнянні та досягли рекордних $75,3 млрд. У порівнянні з жовтнем зростання склало 3,5%.
Як зазначають у SIA, листопад став найуспішнішим місяцем за всю історію спостережень за виручкою від реалізації напівпровідникових компонентів. Послідовне зростання попиту зафіксовано в усіх товарних категоріях. Якщо подібна динаміка збережеться й надалі, за підсумками року оборот галузі може досягти $1 трлн або максимально наблизитися до цієї позначки.
У регіональному розрізі асоціація традиційно виділяє п’ять головних регіонів: Америки, Європу, Японію, Китай та Азіатсько-Тихоокеанський регіон разом з іншими країнами. Саме останній продемонстрував найвищі темпи послідовного зростання виручки – на 5%. Китай із показником 3,9% посів друге місце за динамікою, тоді як обидві Америки збільшили виручку на 3% – до $23,99 млрд, зберігши лідерство за загальним обсягом продажів.
Європейський ринок у листопаді зріс на 1,2%, а Японія фактично залишилася на рівні попереднього місяця, зафіксувавши символічне зниження виручки на 0,1%.
У річному порівнянні за темпами зростання виручки конкурували Америки та Китай. У першому випадку продажі чипів зросли на 23% і сягнули $23,99 млрд, у другому – на 22,9%, до $20,23 млрд, що залишило Китай на третій позиції. Лідером за темпами річного приросту став Азіатсько-Тихоокеанський регіон разом з іншими країнами – плюс 66,1%, хоча за сумою виручки ($22,33 млрд) він поступився Америкам.
Позначка: Чіп
-
Світові продажі чипів у листопаді оновили рекорд
-
Intel представила нове покоління процесорів для ноутбуків
Intel представила нові процесори Panther Lake на виставці CES 2026, які відкривають покоління Core Ultra Series 3. У лінійці є 14 моделей, включаючи нові X-серії X9 та X7 з покращеною вбудованою графікою Xe3. Panther Lake – це перші мобільні процесори Intel, виготовлені за техпроцесом 18A, які поєднують транзистори з повним охопленням затвора та систему живлення PowerVia. Їхній обчислювальний модуль може містити до 16 ядер та має покращену ігрову продуктивність. Ігрові можливості Core Ultra X9 388H з графікою Arc B390 дозволяють досягти високої продуктивності у порівнянні з попередніми моделями. Intel також наголошує на перевагах Panther Lake над конкурентами у геймінгу та рендерингу. Процесори підтримують XeSS 3, оснащуються Wi-Fi 7 R2, Bluetooth 6.0 та нейропроцесором NPU 5. Попередні замовлення стартують 6 січня, а глобальні продажі заплановані на 27 січня 2026 року. Intel також підтвердила, що Panther Lake будуть використовуватися у вбудованих рішеннях для робототехніки, автоматизації та медицини.
-
Samsung представила перший у світі чип для смартфонів за 2-нм техпроцесом
Компанія Samsung офіційно анонсувала Exynos 2600 – флагманський чипсет, якийймовірно, використовуватиметься у смартфонах серії Galaxy S26.
Перехід на 2-нм технологію, за заявами компанії, дозволив суттєво покращити продуктивність, енергоефективність і теплові характеристики – саме ті аспекти, за які попередні покоління Exynos часто критикували у порівнянні з рішеннями Qualcomm, MediaTek та Apple.
Exynos 2600 отримав 10-ядерний процесор на базі архітектури Arm v9.3 з новими ядрами C1-Ultra та C1-Pro. На відміну від попередніх флагманів Samsung, у новинці повністю відмовилися від традиційних енергоощадних “малих” ядер, зробивши ставку на поєднання потужних і високопродуктивних середніх ядер. Флагманське ядро працює на частоті до 3,8 ГГц, а загальний приріст продуктивності процесора, за оцінкою Samsung, сягає 39% у порівнянні з Exynos 2500. Додатково підтримка інструкцій SME2 має прискорити локальні завдання машинного навчання та зменшити затримки в ШI-функціях.
Новий графічний процесор Xclipse 960, за даними компанії, забезпечує вдвічі вищу обчислювальну продуктивність і до 50% краще трасування променів. Уперше з’являється технологія Exynos Neural Super Sampling, що використовує ШІ для апскейлінгу та генерації кадрів, дозволяючи досягати плавнішого процесу в іграх без істотного зростання енергоспоживання.
Окремий акцент Samsung робить на штучному інтелекті. Оновлений нейропроцесор обіцяє приріст ШІ-продуктивності на 113%, що дає змогу запускати на смартфоні більш складні генеративні моделі без підключення до хмари. Компанія також наголошує на посиленому захисті даних і підвищенні рівня приватності завдяки обробці інформації безпосередньо на пристрої.
Можливості обробки зображень також істотно розширилися. Вбудований ISP підтримує камери з роздільною здатністю до 320 Мп, забезпечує зйомку 108-мегапіксельних фото без затримки затвора, а також запис відео у форматі 8K при 30 кадрах за секунду та 4K до 120 кадрів із HDR. Нові алгоритми на базі ШІ обіцяють кращу деталізацію, ефективніше шумозаглушення у темряві та до 50% вищу енергоефективність порівняно з попередником.
Однією з ключових інновацій стала технологія Heat Path Block, спрямована на вирішення проблем із перегрівом. Використання матеріалів High-k EMC дозволяє зменшити тепловий опір до 16% і підтримувати стабільну продуктивність під навантаженням – слабке місце попередніх Exynos.
Крім того, Exynos 2600 підтримує пам’ять LPDDR5X, накопичувачі UFS 4.1, HDR10+, дисплеї з роздільною здатністю 4K та частотою оновлення до 120 Гц. Модем і модулі зв’язку, ймовірно, залишилися окремими компонентами.
Samsung поки не назвала конкретні пристрої, які отримають новий чип, однак Exynos 2600 уже перебуває у масовому виробництві й, за очікуваннями, з’явиться в Galaxy S26 та Galaxy S26 Plus. -
Nvidia втратила в ціні після повідомлень про інтерес Meta до чипів Google
Акції компанії Nvidia впали на 4% після того, як з’явилася інформація про те, що Meta розглядає можливість використання чіпів TPU від Google у своїх дата-центрах. Meta планує можливий перехід на TPU в 2027 році та можливу оренду чіпів через хмарний підрозділ Google Cloud вже наступного року. Google підтверджує збільшення інтересу до своїх ШІ-процесорів, але водночас зазначає, що продовжує підтримувати апаратні рішення Nvidia. Для Google перемога Meta у переході на TPU була б важливою. Відомо, що Meta планує витратити велику суму грошей на ШІ-інфраструктуру цього року, частина з якої може потрапити до Google. Також зросли акції компанії Broadcom, що також бере участь у розробці TPU. Nvidia залишається лідером у сегменті графічних процесорів, проте збільшення конкуренції з боку Google створює додатковий тиск на компанію, особливо через спроби інших технологічних гігантів зменшити залежність від Nvidia.
-
У Китаї на чорному ринку з’явилися інженерні зразки нових процесорів Intel
На чорному ринку в Китаї почали продавати ранні інженерні зразки мобільних процесорів Intel Panther Lake, які ще не дебютували офіційно. Один з користувачів показав фото такої платформи, де був встановлений інженерний варіант процесора Core Ultra 3 300H з 10 ядрами і чотирма графічними ядрами Xe3. Інші інформатори також показали інженерні зразки Panther Lake з різними конфігураціями ядер. Ці інженерні версії мають базові характеристики, які можуть змінитися до офіційного випуску. Intel підтвердила, що повноцінний анонс цих процесорів відбудеться на виставці CES 2026 у січні.
-
TSMC запустить виробництво чипів на заводі в Німеччині у 2027 році
Найбільший у світі контрактний виробник напівпровідників TSMC просувається у будівництві свого нового європейського виробничого комплексу: фабрика в Дрездені офіційно перейшла до стадії основного структурного зведення, пише TrendForce.
Після завершення цього етапу компанія планує розпочати монтаж ключових інфраструктурних систем – чистих приміщень, ліній подачі хімікатів, установок ультрачистої води та газопостачання. Уже у другій половині 2026 року на майданчик мають почати завозити виробниче обладнання та проводити його калібрування.
Дрезденський майданчик ESMC, спільного підприємства TSMC з Bosch, Infineon і NXP, стане першою в Європі фабрикою, здатною підтримувати технологічні процеси 28/22 нм і 16/12 нм. Запуск виробництва запланований на 2027 рік. Після виходу на повну потужність завод випускатиме до 40 тисяч 300-міліметрових пластин на місяць за FinFET-технологією.
Європейські плани TSMC не обмежуються лише виробництвом у Дрездені. У травні компанія оголосила про створення центру проєктування чипів у Мюнхені, який підтримуватиме розробку продуктивних рішень для автомобільної промисловості, штучного інтелекту та промислового IoT. Робота центру має стартувати у третьому кварталі 2025 року. Паралельно на базі Технічного університету Мюнхена відкрито дослідницький центр для розробки ШI-чипів – частину ширшої співпраці між TSMC і німецькою науковою спільнотою. -
Galaxy S26 випускатиметься тільки з процесорами Samsung – ЗМІ
Компанія Samsung готується до випуску нового мобільного процесора Exynos 2600 з технологією 2-нм, який буде в основі майбутніх смартфонів серії Galaxy S26. Виробництво стартує вже наступного місяця, а презентація смартфонів запланована на початок 2026 року. Це важлива подія, оскільки вперше за останні чотири роки флагманські смартфони Samsung отримають власні процесори Exynos, а не від Qualcomm. За даними джерел, нові процесори вже досягли високого рівня виходу придатних чипів, що свідчить про стабільність виробництва. Експериментальні тести показують, що Exynos 2600 перевершує конкурентів, включаючи Apple A19 Pro та Snapdragon 8 Elite Gen 5, як за швидкодією нейронного блока, так і графічними можливостями.
-
У Китаї створили чип пам’яті завтовшки в один атом
Науковці з університету Фудань у Шанхаї розробили новий гібридний чип, який поєднує двовимірні модулі пам’яті товщиною всього в один атом з традиційною кремнієвою архітектурою. Цей чип, створений за допомогою системи Atom2Chip, інтегрує моношар дисульфіду молібдену безпосередньо на основу чипа. Для захисту використали спеціальну систему та архітектуру, що забезпечує зв’язок між двовимірними схемами та кремнієвою основою. Чип NOR-флеш-пам’яті має обсяг 1 кілобайт та працює на частоті 5 мегагерц, виконуючи операції читання, запису та стирання даних дуже швидко. Ця технологія дозволяє подолати обмеження у зменшенні розмірів напівпровідників, відкриваючи нові перспективи для створення потужних електронних компонентів. Дослідники вважають, що цей чип може стати основою для наступного покоління процесорів і мікросхем, які поєднають в собі компактність та високу продуктивність.
-
TSMC захопила більше двох третин світового ринку чипів
У другому кварталі 2025 року глобальні доходи контрактних виробників напівпровідників зросли на 14,6% і досягли рекордних $41,7 млрд, повідомляє TrendForce. Левову частку цього ринку забрала TSMC, яка зміцнила своє домінування до 70,2%, заробивши понад $30 млрд за три місяці.
Майже три чверті доходів TSMC припадає на технології 7 нм і нижче, а виробництво за нормами 3 нм принесло близько чверті всієї виручки. Саме ці чипи лежать в основі графічних процесорів Nvidia Blackwell, процесорів AMD Zen 5 та комп’ютерів Apple з чипами серії M. Попит також підтримав ринок смартфонів, який відновився після кількох важких років, і підготовка виробників ПК до запуску восени нових ноутбуків із підтримкою ШІ. Фото: TrendForce Статистика ринку чипів у другому кварталі (2Q25), порівняно з першим (1Q25). TSMC змогла закріпити перевагу завдяки технологічному лідерству та розвинутим можливостям передового пакування, що є критично важливим для поєднання пам’яті та обчислювальних блоків. Це дозволило компанії задовольнити рекордний попит на чипи для центрів обробки даних і споживчої електроніки.
Конкуренти залишаються позаду. Samsung продемонстрував 9% зростання у цьому сегменті, однак його частка склала лише 7,2%. Серед ключових замовлень корейського виробника – процесори для смартфонів та головний чип нової Nintendo Switch 2. Китайська SMIC втратила 1,7% доходів і зупинилася на рівні 5,1% ринку через труднощі з виробництвом на передових техпроцесах. -
Чип нових Pixel 10 не дотягує до флагманських чипів дворічної давності
Компанія Google представила новий чип Tensor G5 для нового покоління серії смартфонів Pixel. Перехід на виробництво TSMC та нову архітектуру обіцяв суттєвий приріст швидкодії, однак, як повідомляє Gizmochina, перші тести демонструють перевагу чипу Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3, випущеного ще у 2023 році.
За результатами AnTuTu, Snapdragon 8 Gen 3 показав вищі на 44% результати у роботі центрального процесора, а при задіянні графічного процесора перевага підвищилася до 66%. В середньому старий флагман Qualcomm випереджає новинку від Google аж на 55% відсотків. Навіть у тестах пам’яті та користувацького досвіду чип Qualcomm виявився помітно сильнішим. Tensor G5, попри прогрес, поки не здатен наздогнати конкурента у “сирій” потужності.
Втім, ситуація зовсім інша у тестах Geekbench. Там Tensor G5 зумів обійти Snapdragon 8 Gen 3 у продуктивності на одне ядро, хоч і з мінімальним відривом у 3,6%. Проте у багатоядерних обчисленнях перевага залишилася за Snapdragon, де він був кращим на 9,5%.
Попри всі покращення, Google позиціонує Tensor G5 як прорив для Pixel, однак порівняння з Snapdragon 8 Gen 3 показує, що проривом він є лише у порівнянні з минулим поколінням Pixel. Нинішній флагман Snapdragon 8 Elite перемагає взагалі у всіх категоріях з ще більшим відривом, а вже скоро будуть випускатися смартфони з новим чипом Elite 2. Першими з них будуть Xiaomi 16 та 16 Pro, які очікуються восени.